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晶圆等离子清洗机 晶圆等离子清洗设备为半导体专用干式真空等离子表面处理设备，采用 13.56MHz 射频 CCP 激发方式，依托高纯工艺气体电离形成等离子体，通过物理离子轰击与化学反应协同作 用，完成各类晶圆纳米级精密清洗。
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